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[浙江]浙江省北大信息技術高等研究院

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浙江省北大信息技術高等研究院
作者: 浙江省北大信息技術高等研究院 日期:2021年04月07日15:57
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浙江省北大信息技術高等研究院

物聯網研究中心2021校園招聘

研究院簡介

浙江省北大信息技術高等研究院是由北京大學和浙江省共同發起成立的民辦非企業單位。研究院下轄先進視覺系統研究中心,智慧醫療研究中心,智能軟件與技術研究中心,物聯網研究中心和智能計算研究中心,圍繞未來數字經濟產業核心技術,著力建設具備國際影響力,并引領國內信息經濟發展的科技創新高地。   

其中物聯網研究中心依托北京大學微納電子研究院,由黃如院士擔當首席科學家,開展智能物聯網芯片,傳感器芯片的研究與應用,促進科技成果轉化,衍生孵化科技企業,完善物聯網產業鏈。

簡歷投遞請注明: 姓名+崗位+學!

 

 

崗位信息

【各崗位均長期有實習名額,畢業前先到研究院實習,可獲得轉正機會!

 

1.模擬IC設計工程師(信號鏈方向)

崗位職責:

1、負責設計基本模擬電路模塊,例如Bandgap(帶隙基準源),Opamp,Comparator, ADC, LDO等;

2、負責相關模塊的電路設計,行為級模型的建模,混合信號驗證測試工作。

 

任職要求

1、芯片設計相關專業,具有碩士、博士學位;

2、熟練使用Cadence,VerilogA, Matlab等設計軟件;

3、深入理解半導體物理,模擬電路,數字電路等相關知識及電路的設計流程;。

 

2.模擬IC設計工程師(時鐘方向)

崗位職責:

1、負責設計時鐘相關的電路設計,例如 OSC , PLL , DLL , ADPLL, Serdes等;

2、負責相關模塊的電路設計,行為級模型的建模,混合信號驗證測試工作。

 

任職要求:

1、芯片設計相關專業,具有碩士、博士學位;

2、熟練使用Cadence,VerilogA, Matlab等設計軟件;

3、深入理解半導體物理,模擬電路,數字電路 等相關知識及電路的設計流程。

 

3.模擬IC設計工程師(電源方向)

崗位職責:

1、負責設計電源相關芯片的設計,例如 LDO , DCDC(BUCK, Boost), Charge pump 等;

2、負責相關模塊的電路設計,行為級模型的建模,混合信號驗證測試工作。

 

任職要求:

1、芯片設計相關專業,具有碩士、博士學位;

2、熟練使用Cadence等設計軟件,熟悉測試儀器,和debug方法;

3、深入理解半導體物理,器件物理,模擬電路 等相關知識及電路的設計流程;深入理解版圖中的寄生和風險。

 

4.數字IC設計工程師

崗位職責:

1、負責MCU芯片數字電路集成設計;

2、負責MCU芯片子系統或微構架定義與IP模塊開發;

3、協同測試工程師對樣片進行validate 和debug分析;

 

任職要求:

1、電子工程、微電子或自動控制等相關專業,具有本科、碩士以上學歷;

2、熟悉verilog語言,理解ASIC設計流程,有RTL設計經驗。

3、熟悉ARM或8051匯編的優先考慮,具有C語言編程能力。

 

5.數字IC驗證工程師

崗位職責:

1、負責SOC/MCU芯片系統或IP驗證,并對驗證IP進行行為級建模;

2、制定驗證規格和測試計劃,基于UVM對設計進行驗證;

3、執行驗證計劃,編寫測試用例,開展遞歸測試,完成問題的調試和修復;

4、搜集并能夠分析覆蓋率報告;

 

任職要求:

1、電子工程、微電子等相關專業,具有本科、碩士以上學位,

2、熟悉IC驗證流程,熟悉掌握IP/SOC驗證相關知識;

3、熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等語言和UVM驗證方法學;

4、熟悉UART,SPI,I2C,USB等協議。

 

6.嵌入式軟件開發工程師

崗位職責:

1、負責MCU開發工具的開發,維護和更新;

2、負責上位機,軟件后臺的開發和維護;

3、負責相關文檔編寫、發布。

 

任職要求:

1、電子或軟件相關專業,大學本科、碩士以上學歷,

2、熟悉常用MCU的體系架構,有MCU開發經驗;

3、熟練掌握C/C++語言開發,熟悉常見的接口協議,如USB、SPI、UART等;

4、具備一定的硬件分析能力,datasheet閱讀能力。

 

7.芯片應用開發工程師  (MCU方向) 

崗位職責;

1、負責方案需求定義;

2、負責方案硬件和軟件設計;

3、負責方案測試和迭代優化。

任職要求:

1、電子、軟件或自動化等相關專業,大學本科、碩士以上學歷;

2、熟悉8051、M0等單片機,熟悉Keil、IAR等至少一種開發環境;

3、熟悉C/C++語言,熟悉LabView或matlab或VC++或Python優先;

4、熟悉AD09等至少一種原理圖設計軟件,能畫PCB優先;

5、熟悉傳感器及相關算法者優先,熟悉USB協議、藍牙協議優先;熟練使用示波器等儀器儀表。

 

8.AI算法工程師  

職責描述:

1、根據項目需求推動新的算法開發與應用部署;

2、 優化現有的深度學習算法與模型;

3、 嵌入式神經網絡推斷框架的開發。

 

崗位要求:

1、 計算機、數學、統計、物理相關專業,本科、碩士以上學歷,掌握算法開發能力,數學功底好者優先;

2、 有一定的編程能力,掌握python、CC++、Matlab以及至少一種深度學習框架(Tensorflow優先);

3、具有一定的數學建模能力,能快速抽象出實際問題中的數學模型,并加以實現與優化,包括深度學習算法的模型與傳統算法的模型;

4、 掌握基礎的機器學習算法,對嵌入式低功耗場景的算法應用有興趣;

5、 有傳統聲學算法工作經驗者或者有模型壓縮、稀疏量化等方向工作經驗者優先。

 

9.AI應用開發工程師

職責描述:

1、根據項目需求部署算法至不同硬件平臺,并對其優化以平衡其性能與資源消耗;

2、參與開發深度學習推斷框架開發。

 

崗位要求:

1、計算機、數學、統計、物理相關專業,本科、碩士以上學歷;

2、有嵌入式系統算法開發工作經驗,掌握至少一種深度學習算法框架;

3、端側人工智能算法部署經驗,掌握keil、eclipse等開發工具;

4、有端側推斷框架部署經驗者或者RTOS、RTTHREAD等端側操作系統開發經驗者優先;

5、有RISC-V及ARM-M構架平臺開發經驗者優先。有NPU應用開發經驗者優先。

 

10.嵌入式硬件應用工程師 (傳感器件方向)

職責描述

1、負責電壓/電流/電容等微弱信號檢測硬件搭建;

2、負責檢測方案的軟件、驅動應用開發;為量產提供支撐;

3、負責開發產品相關技術文檔編寫與歸檔。

 

崗位要求:

1、微電子、電子學工程、計算機、自動化等相關專業本科、碩士以上學歷,有硬件開發經驗優先;

2、精通微弱或小信號檢測開發,有壓阻式/電容式壓力傳感器硬件系統開發經驗者優先;

3、熟練掌握PCB layout工具,熟練使用相關EDA相關軟件,對算法了解者優先;

 

11.芯片應用方案工程師

崗位職責:

1、根據系統設計需求,完成板級硬件電路方案論證、原理設計、電路仿真、選型、PCB設計等工作;

2、硬件電路調試,排除硬件故障, 使其達到設計要求;

3、完成設計文檔、產品說明書、調試說明文檔等。 

 

任職資格:

1、電子類相關專業,本科、碩士以上學歷;

2、熟悉模擬電路和數字接口電路,精通運放工作原理和各種參數;

3、熟悉PCB設計工具軟件,能靈活運用各種分離器件完成模擬電路板級設計,并熟悉各種低噪聲設計以及降噪方法;

4、了解FPGA的基本工作原理與接口方式,有信號完整性相關經驗,或高頻模擬電路設計經驗優先,具有射頻方向經驗。

 

12.PC軟件開發工程師

崗位職責

1、負責芯片應用的支持軟件開發設計、代碼編寫、測試調試、維護升級;

2、負責服務器端、pc軟件、移動app等軟件開發設計;

3、負責參與項目協作流程,技術標準規范,以及開發模塊的技術文檔編寫等。

 

任職資格

1、本科及以上學歷,計算機、軟件類相關專業;

2、熟煉掌握C++,java,python,js等程序設計語言,熟悉VS等開發工具;

3、有集成開發環境(IDE)設計開發經驗的優先;

4、熟練軟件開發流程、設計模式、體系結構等。

 

13.web前端開發工程師

職位描述:

1、負責項目的Web UI,Web桌面化應用,移動App/小程序等產品的研發;

2、負責前端基礎架構、組件抽象,與后端工程師完成應用開發和優化;

3、負責參與項目協作流程,技術標準規范,以及開發模塊的技術文檔編寫等。

 

職位要求:

1、本科及以上學歷,計算機、軟件工程等相關專業;

2、了解JavaScript、CSS、HTML,了解一種后端程序語言,如Python或Java等;

3、至少熟悉一種JS庫和框架,如jQuery、Vue.js、Angular、Reactjs等;

4、了解Node.js,Electron 桌面應用開發 優先;

5、了解visual stdio code的技術架構與實現 優先;

6、了解Android移動端或者Python服務后端開發 優先。

注:簡歷投遞請個人案例附作品。

 

14.PCB設計工程師

崗位職責:

1、負責硬件產品的 PCB Layout ,原理圖、PCB封裝庫的建立,維護,管理;

2、負責PCB 工程文件的輸出,PCB Layout check list的制定維護,生產進度跟蹤;

3、元器件采購和實驗室管理;

4、負責電路板板子焊接等相關工作。

 

任職要求:

1、本科及以上學歷,電子、通信等相關專業;

2、熟悉AD09 等layout工具使用,有電源產品或是復合類通信產品工作經驗優先;

3、PCB 信號完整性仿真經驗優先考慮。

 

15.FAE工程師

工作職責:

  1. 深入了解中心MCU芯片,能夠根據MCU設計相關的開發方案;
  2. 和客戶對接,解決客戶在應用過程中碰到的問題,總結這些問題并形成應用文檔;
  3. 總結MCU芯片在應用工程中的問題 ,提供芯片設計建議。

任職要求:

  1. 本科及以上學歷,電子、自動化、通信等相關專業,了解模數電路;
  2. 有altium designer設計實習經驗優先,8位/32位單片機應用經驗優先;
  3. 可適應短期出差需求。

 

16.MEMS工程師

崗位要求:

  1. MEMS、微電子、機械、物理、材料、生物、微流控等專業碩士及以上學歷;
  2. 熟悉MEMS設計流程及相關制造工藝,有量產MEMS芯片經驗的優先考慮;
  3. 熟練使用L-Edit版圖設計軟件和COMSOL或ANSYS或Coventor仿真軟件。

崗位職責:

  1. 負責MEMS傳感芯片設計、建模、仿真分析、優化,以及版圖設計;
  2. 負責MEMS傳感芯片技術可行性報告、設計報告、測試報告等文檔撰寫;
  3. 負責與代工廠溝通,完成MEMS芯片制造工藝、測試方案的制定;
  4. 協助系統集成封裝、硬件系統及相關優化、調試工作;
  5. 配合其他部門工程師,完成MEMS設計相關項目研發工作。

 

17.異質集成與封裝工程師

崗位要求:

1、MEMS、微電子、機械、物理、材料、生物醫學工程等專業碩士及以上學歷;

2、熟悉金屬鈦殼、或陶瓷、或玻璃的氣密性封裝制造工藝,如激光焊接、或超聲焊接、或電阻點焊等,有量產氣密性封裝芯片或系統經驗的優先考慮;

3、熟練使用L-Edit版圖設計軟件和COMSOL或ANSYS或Coventor仿真軟件。

崗位職責:

1、負責微納集成芯片或微納集成系統的三維異質集成設計;

2、負責微納集成系統的氣密性封裝工藝設計與封裝/測試平臺搭建;

3、負責與代工廠溝通,完成封裝工藝方案制定、測試驗證;

4、協助器件設計、硬件系統及相關優化、調試工作;

5、配合其他部門工程師,完成集成與封裝設計相關項目研發工作。

 

18.生物傳感工藝工程師

崗位要求:

1、生物學、藥學、化學、物理學、材料學、生物醫學工程、微流控等專業碩士及以上學歷;

2、熟悉葡萄糖氧化酶、乳酸氧化酶等生物酶的生化反應原理及特性,熟悉至少1種生物酶及選擇性滲透膜的生化處理、制備、電極涂敷、化學鍵合等工藝,以及活性分析;

3、熟練使用電化學工作站進行生化測試、分析,有鉆研精神、實驗動手能力強,有良好的團隊協作意識。

崗位職責:

1、負責生物醫用傳感器設計、制備、測試驗證,完成從實驗室到量產技術突破;

2、負責生物酶傳感器的新型制備工藝研究,完成制備工藝平臺的搭建;

3、負責生物傳感器相關項目調研、技術追蹤、項目申報等工作。

 

19.生物測試工程師

崗位要求:

1、生物學、化學、物理學、材料學、生物醫學等專業本科及以上學歷;

2、熟悉GBT16886醫療器械生物學評價國家標準,并且能夠熟練根據GBT16886制定醫療器械生物相容性評價與測試方案;

3、有在國內相關醫療器械檢測機構進行實際產品檢測經驗的優先考慮。

崗位職責:

1、負責醫療器械的生物相容性測試驗證;

2、負責與專業醫療器械檢測機構對接,制定生物相容性檢測方案和動物實驗驗證方案,完成醫療器械生物學評價;

3、負責醫療器械生物測試相關技術調研、技術追蹤、項目申報等工作。

 

20.模擬芯片應用工程師

崗位要求:1、具有微電子、電子學工程、計算機、自動化等相關專業碩士及以上學歷,;2、熟悉模擬電路設計、算法;3、具有硬件開發項目經驗,精通微弱或小信號檢測開發,有壓阻式/電容式壓力傳感器硬件系統開發經驗者優先;4、具備嵌入式系統開發和調試經驗,熟悉上位機開發者優先;5、熟練掌握PCB layout工具,熟練使用相關EDA相關軟件;職責描述:

1、負責電壓/電流/電容等微弱信號檢測硬件搭建2、負責檢測方案的軟件、驅動應用開發;為量產提供支撐;3、負責開發產品相關技術文檔編寫與歸檔;4、參與產品定義與市場調研,挖掘市場需求。 

21.感知器件工藝工程師

崗位要求:1、微電子、電子、物理、材料等專業碩士或碩士以上學歷;2、熟悉并掌握半導體器件、工藝、封裝、集成電路設計等相關知識;3、熟練使用L-Edit/COMSOL/ANSYS/Coventor/JMP等設計、分析軟件;4、具備傳感器芯片設計、開發項目經驗者優先;。

職責描述:1、負責傳感器技術可行性調研、分析和報告;2、負責傳感器器件設計、仿真、優化;3、負責制定工藝集成方案,對接代工廠并跟進工藝加工、封裝;4、負責制定測試方案、平臺搭建、分析并完成報告。

22.數字設計工程師(高性能存儲與計算方向)

崗位要求:

  1. 電子、微電子工程、集成電路、通信、計算機、軟件工程、數學等相關專業本科及以上學歷;

2、有高速數字電路設計經驗優先,例如 PCIE, USB, DDR、CPU、Cache、DSP、總線等;

3、熟悉Verilog/VHDL,了解C 及 Perl編程等優先考慮;

4、熟悉Synopsys,Cadence EDA 工具,如NC-Verilpg,VCS,UVM等優先考慮。

崗位職責:

1、負責IP設計, SOC芯片的系統的集成設計及驗證;

2、負責芯片的架構設計和評估;

3、負責開發過程中設計文檔的撰寫和整理。

 

23.數字驗證工程師(高性能存儲與計算方向)

崗位要求:

1、電子、微電子工程、集成電路、通信、計算機、軟件工程、數學等相關專業本科及以上學歷;

2、熟悉C/ C ++和python等編程語言;

3、熟悉計算機體系結構的基礎知識,如內存、流水線或總線等,具備微處理器設計的實踐經驗優先。

崗位職責:

1、編寫驗證方案、制定驗證計劃、搭建驗證環境以及編寫驗證用例;

2、完成芯片的模塊級和系統級前后仿真驗證調試,收集并完善覆蓋率,完成各類文檔/報告。

 

24.嵌入式開發工程師(高性能存儲與計算方向)

崗位要求:

1、電子、微電子工程、集成電路、通信、計算機、軟件工程、數學等相關專業本科及以上學歷;

2、深刻了解嵌入式OS特性, 比如vxWork, RTThread 等者優先考慮;

3、熟悉數據結構和算法設計,精通C/C++等編程語言優先考慮;

4、擅長Linux內核,Uboot,Risc-V,Arm,DSP等平臺優先考慮。

崗位職責:

1、基于自研芯片從事底層驅動軟件的開發或驗證,開發設備驅動程序和嵌入式固件;

2、負責前瞻技術的跟蹤調研和產品創新;

3、參與最新一代芯片的研究及芯片驗證工作。

 

25.算法工程師(高性能存儲與計算方向)

崗位要求:

  1. 數學、計算機、微電子、軟件相關專業不限,本科及以上學歷;
  2. 對深度學習基礎理論有一定的了解;
  3. 能夠熟練使用C/C++。

崗位職責:

  1. 深度學習模型和算子的性能優化;
  2. 深度學習推斷框架編譯系統的研發,包含ONNX模型轉換及TVM優化;
  3. 面向芯片的自動調優機制。

 

 

 

  • 福利待遇

1. 業界領先的薪酬水平,孵化項目的股權期權激勵。

2. 全方位提供生活所需各項保障和福利,五險一金、人才公寓、租房補貼。

3. 豐富多彩的業余活動,集體旅游、部門團建、興趣俱樂部、生日會、節日禮物、免費健康體檢、免費健身房、圖書閱覽等。

4. 與七大研究中心學術知名專家、技術大牛學習交流機會,根據個人成果和雙選,有機會加入北大本部攻讀博士學位。研究院設有專家省級博士后工作及國家級博士后工作站。

5. 高層次人才,按杭州人才政策享受20~100萬購房補助金。

 

官網:ww***.cn[點擊查看] 

聯系電話:0571-83697532 

辦公地址:浙江省杭州市蕭山區杭州灣智慧谷26F物聯網研究中心

簡歷投遞:hr@

 

 

PS:北大研究院招募各大校園公益大使,可優先獲得實習和工作機會哦,報名請發送簡歷至郵箱或加微信,北大信研院期待大家的加入!

工作地點:
中國-浙江省-杭州
行業類別:
信息傳輸、軟件和信息技術服務業
單位性質:
其他企業
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